產品詳情
采用半導體薄膜真空蒸發、濺射、電鍍、光刻、劃 片等工藝,在高熱導陶瓷基板表面進行圖形光刻、 銅加厚、預制金錫薄膜制備,制作具有散熱、電連 接等功能,用于大功率激光器的襯底基板。
產品特點:
? 采用半導體工藝技術生產,圖形精度高
? 尺寸小,重量輕
? 表面貼裝易于集成
應用范圍: 運用于光通訊、大功率激光器、半導體制冷器、功 率電路、射頻微波毫米波通訊領域的散熱、支持器 件、金絲鍵合(跳線)、電流短路等應用的電容性 隔離墊、安裝隔離墊、間隙底座等。
產品設計規范:
? 外形尺寸精度:±25um
? 留邊最小尺寸:50um
? 最小尺寸:500um*500um