產品詳情
勻膠機/甩膠機 勻膠機適應于半導體,硅片,晶片,基片,導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆. 哈默納科半導體封裝諧波SHG-58-100-2UH 勻膠機穩定的轉速和快速的啟動,可以保證半導體中膠厚度的一致性和均勻性
烘膠臺 烘膠臺產品用于光刻工藝中的前烘和堅膜。哈默納科半導體封裝諧波SHG-58-100-2UH本產品具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點,并可長時間連續穩定工作。 半導體封裝 封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作 用,而且還哈默納科半導體封裝諧波SHG-58-100-2UH是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用