豐睿成（湖北）半導(dǎo)體材料有限公司將亮相武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC 2025）

OVC 2025
武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)
同期舉辦：2025“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)
2025年5月15日-17日
武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心

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豐睿成(湖北)半導(dǎo)體材料有限公司隸屬于豐睿成科技(深圳)股份有限公司，成立于2009年,公司由來(lái)自于國(guó)際知名公司的資深專(zhuān)業(yè)人士共同參與創(chuàng)辦。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售服務(wù)為一體，產(chǎn)品包括鍵合金絲、鍵合特種金絲、鍵合合金絲、鍵合硅鋁絲、鍵合銀絲、鍵合鈀銅絲、蒸發(fā)混合工藝新型鍵合絲、蒸發(fā)金及靶射材料等，主要用于集成電路、IC、TF卡、內(nèi)存、儲(chǔ)存、COB、BGA、 QFN、二三極管、微電子、光通信、激光、航空、航天等半導(dǎo)體芯片封裝制作以及框架引線相關(guān)領(lǐng)域。激光器產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、商業(yè)設(shè)施、汽車(chē)電子、智能終端、照明設(shè)施、軍用**、醫(yī)療設(shè)備等。

公司以發(fā)展民族企業(yè)為己任，致力于提高中國(guó)半導(dǎo)體材料水平，堅(jiān)持先進(jìn)的管理理念，注重創(chuàng)新建設(shè)和新產(chǎn)品的研發(fā)，與國(guó)內(nèi)最專(zhuān)業(yè)的大學(xué)和科學(xué)機(jī)構(gòu)密切合作，建立了中國(guó)湖北唯一的鍵合絲、激光器半導(dǎo)體材料研發(fā)平臺(tái)，公司先后通過(guò)國(guó)際權(quán)威組織 SGS、FDA、CE等檢驗(yàn)認(rèn)證及IATF16949,ISO9001質(zhì)量管理體系，ISO14001環(huán)境管理體系，ISO45001職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品性能通過(guò)國(guó)內(nèi)外大型客戶(hù)驗(yàn)證并長(zhǎng)期保持合作。目前，已有多項(xiàng)新型產(chǎn)品問(wèn)世和實(shí)際應(yīng)用，其中在全球**研發(fā)推出的蒸發(fā)工藝混合鍵合絲已大量應(yīng)用于LED和半導(dǎo)體集成電路等器件的封裝，以取代價(jià)格昂貴的金絲，已取得混合金復(fù)合絲和蒸發(fā)金工藝的混合高金絲新材料發(fā)明**。

公司以“誠(chéng)信、創(chuàng)新、服務(wù)”為經(jīng)營(yíng)理念，“質(zhì)量至上，誠(chéng)信為本”為宗旨，把一流的產(chǎn)品， 一流的服務(wù)提供給客戶(hù)。

所在領(lǐng)域
半導(dǎo)體封裝用電子專(zhuān)用材料

主營(yíng)產(chǎn)品
半導(dǎo)體封裝用電子專(zhuān)用材料：鍵合金線、鍵合特種金線、鍵合合金線、鍵合銀線、鍵合鋁線、鍵合硅鋁線、鍵合鈀銅線、鍵合銅線、蒸發(fā)金鍵合合金線、蒸發(fā)混合工藝新型鍵合線、蒸發(fā)金及靶射材料、激光器產(chǎn)品

展位號(hào)：B231

展品介紹：

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
豐睿成，作為業(yè)界領(lǐng)先的鍵合絲生產(chǎn)商，致力于為客戶(hù)提供卓越品質(zhì)與卓越性能的鍵合金絲產(chǎn)品。  
   ● 產(chǎn)品抗拉強(qiáng)度顯著提升  
   ● 金線的替代方案，顯著節(jié)省成本
  ● 擁有卓越的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性
  ● 更為出色的耐腐蝕性能
  ● 鍵合過(guò)程無(wú)需惰性氣體保護(hù)
  ● 開(kāi)封后60天之內(nèi)不影響使用
  ● 提升了第二焊點(diǎn)的作業(yè)性
  ● 與銀合金線相比性能顯著提高
豐睿成研發(fā)推出的“蒸發(fā)金工藝鍵合絲系列”產(chǎn)品，創(chuàng)新助推國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。可以為客戶(hù)節(jié)省20％-80％封裝成本，是性能與成本的完美結(jié)合。

適用行業(yè)

1.集成電路（IC）制造行業(yè)：在芯片制造完成后，需要將芯片上的電極與封裝外殼的引腳連接起來(lái)，鍵合金線憑借其優(yōu)異的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性和可焊性，成為實(shí)現(xiàn)這種電氣連接的關(guān)鍵材料。無(wú)論是微處理器、內(nèi)存芯片還是各種邏輯芯片等的封裝過(guò)程中，都大量使用鍵合金線進(jìn)行芯片與封裝框架之間的互連。

2.半導(dǎo)體分立器件行業(yè)：如二極管、三極管、晶閘管等半導(dǎo)體分立器件，在將芯片與外部引腳進(jìn)行連接時(shí)，鍵合金線可確保穩(wěn)定的電流傳輸和可靠的電氣連接，保證器件的正常工作。

3.光電子行業(yè)：在光通信領(lǐng)域的光模塊、激光器、探測(cè)器等光電器件中，鍵合金線用于連接芯片與封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和轉(zhuǎn)換。在發(fā)光二極管（LED）制造中，也會(huì)使用鍵合金線來(lái)連接芯片與引腳，使 LED 能夠正常發(fā)光。

4.傳感器行業(yè)：各類(lèi)傳感器，如壓力傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器等，需要將敏感元件產(chǎn)生的電信號(hào)傳輸?shù)酵獠侩娐愤M(jìn)行處理，鍵合金線的高可靠性連接能夠保證傳感器信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸，提高傳感器的性能和穩(wěn)定性。

5.汽車(chē)電子行業(yè)：汽車(chē)中的發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、車(chē)身控制模塊（BCM）、車(chē)載通信模塊等電子控制單元，都包含大量的集成電路和半導(dǎo)體器件，鍵合金線用于這些器件的內(nèi)部連接，以適應(yīng)汽車(chē)運(yùn)行過(guò)程中的各種復(fù)雜環(huán)境，如高溫、振動(dòng)等。

6.航空航天與軍事電子行業(yè)：對(duì)電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求極高，鍵合金線的優(yōu)異性能使其成為航空航天和軍事電子領(lǐng)域中不可或缺的連接材料，用于衛(wèi)星通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、**制導(dǎo)系統(tǒng)等關(guān)鍵電子部件的制造。

7.消費(fèi)電子行業(yè)：包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能手表等各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品，其內(nèi)部的集成電路和半導(dǎo)體器件同樣需要鍵合金線進(jìn)行電氣連接，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的各種功能。

展會(huì)介紹

2025 中國(guó)光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC 2025）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心召開(kāi)，集中展示集成電路、電子元器件、半導(dǎo)體/芯片、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無(wú)線、電源、測(cè)試技術(shù)、電子材料、半導(dǎo)體制造裝備、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)工程師采購(gòu)參觀。2025年，期待與您相約武漢，攜手共拓電子產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇！

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