產品詳情
涂料和灌封膠
Parker LORD 的于先進聚合物的廣泛涂料包括具有優異流動性、耐臭氧性和耐溶劑性的涂料、熱反射涂料、磁性涂料、介電涂料和橡膠粘接涂料。Parker LORD’s 的密封膠可防止環境條件、化學腐蝕和振動 - 涵蓋廣泛的溫度范圍和應用。
涂料和灌封膠類別
電子灌封和封裝
Parker Circalok 6055 環氧樹脂灌封膠
Parker Circalok 6055 封裝膠是一種雙組分環氧樹脂封裝系統，設計用于需要非燃燒性能的封裝和鑄造應用。
Parker Circalok 6250 固化劑
Parker Circalok 6250 固化劑是一種固化劑，設計用于各種 Circalok 環氧樹脂，以獲得高固體含量配方，可用于粘合劑、電氣封裝和層壓板應用。
Parker Circalok 6402 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6402 封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯系統，可固化成柔性材料，非常適合用作涂層、層壓粘合劑或封裝化合物。
Parker Circalok 6403 A BLK / B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯，設計用于需要快速固化、機械抗沖擊系統的應用。Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封裝膠不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6403 A SLW / B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯，設計用于需要快速固化、機械抗沖擊系統的應用。Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封裝膠不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封膠是一種無溶劑的雙組分系統，旨在為封裝和灌封應用提供抗沖擊密封膠。
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統，專為機械產品和模型制作而配制。Circalok 6410 灌封膠是一種易于處理的澆注彈性體，設計用于室溫混合、澆注和固化。
Parker Circalok 6414 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6414 聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統，旨在為封裝和鑄造應用提供出色的物理性能。
Parker Circalok 6716/6733 硅膠系統
Parker Circalok 6716/6733 有機硅系統是一種雙組分、無溶劑的 RTV 有機硅系統，非常適合低壓和高壓電氣和電子組件的灌封和封裝。
Parker Circalok 6735 有機硅灌封膠
Parker Circalok 6735 灌封膠是一種雙組分加成固化有機硅體系，適用于需要高溫工況和靈活體系的應用。它無需使用底漆即可粘附在大多數基材上。
Parker Circalok 6744 有機硅灌封膠
Parker Circalok 6744 封裝膠是一種雙組分有機硅體系，適用于需要低粘度阻燃封裝材料的應用。
Parker Circalok 9154FR 聚氨酯封裝膠
Parker Circalok 9154 FR 聚氨酯封裝膠是一種無溶劑、未填充的雙組分系統，設計用于封裝和鑄造應用，如電纜封裝、一般船舶密封和填縫以及防水織物涂層。
Parker LORD 600/18 環氧體系
Parker LORD 600/18 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/25 環氧體系
Parker LORD 600/25 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/37 環氧體系
Parker LORD 600/37 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/65 環氧體系
Parker LORD 600/65 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/66 環氧體系
Parker LORD 600/66 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/67 環氧體系
Parker LORD 600/67 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/70 環氧體系
Parker LORD 600/70 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/71 環氧體系
Parker LORD 600/71 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 975-1052 環氧樹脂灌封膠
Parker LORD 975-1052封裝膠是一種雙組分環氧樹脂系統，專門設計用于封裝遠程傳感器和傳感設備中使用的電子元件。它為預期會受到熱沖擊的應用提供了半剛性環氧樹脂系統。
Parker 300/18 熱固性環氧體系
Parker 300/18 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/65 熱固性環氧體系
Parker 300/65 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/67 熱固性環氧體系
Parker 300/67 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/70 熱固性環氧體系
Parker 300/70 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/72 熱固性環氧體系
Parker 300/72 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 311 熱固性環氧樹脂密封膠
Thermoset 311 環氧樹脂封裝膠是一種雙組分填充環氧樹脂系統，設計用于需要高工作溫度的電氣和電子應用以及預期高熱沖擊的應用。它提供了一個半剛性環氧體系。
Parker DC-812 熱固性環氧樹脂灌封膠
Parker DC-812 熱固性環氧樹脂封裝膠是一種雙組分系統，專為灌封高壓汽車點火線圈而設計。
Parker EP-20/18 熱固性環氧體系
Parker EP-20/18 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/25 熱固性環氧體系
Parker EP-20/25 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/37 熱固性環氧體系
Parker EP-20/37 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/65 熱固性環氧體系
Parker EP-20/65 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/66 熱固性環氧體系
Parker EP-20/66 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/67 熱固性環氧體系
Parker EP-20/67 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/70 熱固性環氧體系
Parker EP-20/70 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/71 熱固性環氧體系
Parker EP-20/71 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-729 熱固性板級灌封膠
Parker EP-729熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導體器件涂層的需求而設計。
Parker EP-937 熱固性板級灌封膠
Parker EP-937熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導體器件涂層的需求而設計。
Parker EP-939 熱固性板級灌封膠
Parker EP-939熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導體器件涂層的需求而設計。
Parker EP-954 熱固性環氧樹脂灌封膠
Parker EP-954熱固性環氧樹脂封裝膠是一種雙組分填充環氧樹脂系統，專為需要高工作溫度的電氣和電子應用而設計。它為預期高熱沖擊的應用提供半剛性環氧樹脂系統。
Parker ES-100 熱固性環氧樹脂封裝膠
Parker ES-100熱固性封裝膠是一種雙組分環氧樹脂系統，專為汽車、船舶和重工業應用中復雜的電氣和電子元件的封裝而設計。
Parker ES-111 熱固性環氧樹脂封裝膠
Parker ES-111熱固性環氧樹脂灌封膠是一種雙組分系統，專為高壓汽車點火線圈而設計，在這些線圈中，對分段線軸的出色附著力至關重要。
Parker ES-115 熱固性環氧樹脂封裝膠
Parker ES-115熱固性環氧樹脂封裝膠是一種雙組分系統，專門設計用于高壓汽車點火線圈。
Parker ES-121LV 熱固性環氧樹脂密封膠
Parker ES-121LV熱固性環氧樹脂封裝膠是一種黑色雙組分系統，專為高壓汽車點火線圈而設計，在這些線圈中，對分段線軸的出色附著力至關重要。
Parker ES-40/18 熱固性環氧體系
Parker ES-40/18 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/25 熱固性環氧體系
Parker ES-40/25 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/37 熱固性環氧體系
Parker ES-40/37 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/65 熱固性環氧體系
Parker ES-40/65 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/66 熱固性環氧體系
Parker ES-40/66 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/67 熱固性環氧體系
Parker ES-40/67 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/70 熱固性環氧體系
Parker ES-40/70 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/71 熱固性環氧體系
Parker ES-40/71 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker No. 18 熱固性固化劑
Parker18號熱固性固化劑是一種通用固化劑，設計用于與精選的LORD，CoolTherm和熱固性環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。
Parker No. 25 熱固性固化劑
25號熱固性固化劑是一種固化劑，設計用于精選的洛德和熱固性環氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。使用這種固化劑的組合物對水分不敏感，固化為高光澤。
Parker No. 37 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 37是一種固化劑，設計用于與精選的LORD & Thermo固性環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。提供更高的柔韌性和沖擊強度，用于室溫固化粘合劑應用。
Parker No. 65 熱固性固化劑
Thermoset Hardener No. 65是一種固化劑，設計用于與精選的LORD和Thermob環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。適用于所有類型的室溫固化應用，包括粘合劑和100%固體涂料。
Parker No. 66 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 66是一種通用固化劑，設計用于精選的LORD和Thermohold環氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。適用于各種應用，包括結構膠粘劑和層壓板。
Parker No. 67 熱固性固化劑
67號熱固性固化劑是一種固化劑，設計用于與精選的LORD，CoolTherm和熱固性環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。適用于多種類型的封裝和灌封應用。
Parker No. 70 熱固性固化劑
Thermoset Hardener No. 70是一種固化劑，設計用于精選的LORD，CoolTherm和ThermoForm環氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。使用這種固化劑的組合物具有相對較低的粘度和低的表面張力。
Parker No. 71 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 71是一種固化劑，設計用于精選的LORD&ThermoT固性環氧樹脂，以提供半剛性環氧體系，用于預期熱沖擊的應用。適用于需要厚截面鑄造的應用。
Parker No. 72 熱固性固化劑
熱固性72號固化劑與熱固性300樹脂一起使用，以提供在室溫下固化的半剛性環氧體系。它在室溫固化過程中表現出低放熱升，并具有出色的抗熱性和機械沖擊性。
Parker LS 213-9 熱固性環氧樹脂密封膠
Parker LS 213-9 熱固性封裝膠是一種單組分環氧浸漬化合物，用于電氣層壓和灌封應用。它也可以用作可再加工的底部填充灌封膠。
Parker ME-430 熱固性板級灌封膠
Parker ME-430熱固性封裝膠是一種單組分半導體級環氧樹脂，用于封裝COB器件。對層壓板和陶瓷基材具有良好的附著力。可用于高端消費類印刷電路板和半導體應用。
Parker ME-455 熱固性板級灌封膠
Parker ME-455 熱固性封裝膠是一種單組分半導體級環氧樹脂，用于封裝采用PPGA、BGA、MCM和其他腔體封裝的引線鍵合或倒裝芯片芯片。對硅、層壓板、陶瓷、阻焊層和金屬表面具有良好的附著力。
Parker ME-456 熱固性大壩密封膠
Parker ME-456 熱固性封裝膠是一種單組分半導體級環氧樹脂阻壩材料，用于封裝引線鍵合或倒裝芯片設備，其中需要壩來限制型腔填充灌封膠的流動。
Parker ME-588 BK 熱固性底部填充灌封膠
Parker ME-588 BK 熱固性封裝膠是一種不含酸酐的半導體級環氧樹脂底部填充產品，用于封裝人口稠密的面陣倒裝芯片器件。它設計用于承受無鉛焊料的 260°C 峰值回流溫度。
Parker ME-588 熱固性底部填充灌封膠
Parker ME-588 熱固性封裝膠是一種不含酸酐的半導體級環氧樹脂底部填充產品，用于封裝人口稠密的區域陣列倒裝芯片器件。它設計用于承受無鉛焊料的 260°C 峰值回流溫度。
Parker MP 110-10 熱固性環氧樹脂密封膠
Parker MP 110-10 熱固性封裝膠是一種雙組分環氧樹脂體系，專為需要良好減震和熱循環性能的航空粘接應用而設計。
Parker SC-300M 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-300M 熱固性有機硅封裝膠是一種雙組分系統，設計用于封裝精密電子元件。它使用室溫或熱固化固化為極其柔軟的凝膠狀稠度。
Parker SC-316 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-316 熱固性有機硅灌封膠是一種雙組分系統，設計用于封裝精密電子元件。它使用室溫固化固化為極其柔軟的凝膠狀稠度。
Parker SC-319 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-319 熱固性是一種雙組分室溫固化有機硅灌封膠。
Parker SC-400 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-400 熱固性有機硅封裝膠是一種雙組分系統，設計用于封裝精密電子元件。它使用室溫或熱固化固化為極其柔軟的凝膠稠度。它含有紫外線染料以幫助檢查。
Parker UR-105 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-105 熱固性聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統，設計用于封裝易碎、壓敏微電子元件。它使用室溫或熱固化固化為柔軟、靈活的凝膠。
Parker UR-312 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-312 熱固性聚氨酯封裝膠是一種雙組分低模量系統，設計用于封裝易碎、壓敏微電子元件。它被配制成不同的混合比例，以獲得不同的固化性能。
Parker UR-322 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-322 熱固性灌封膠是一種雙組分室溫固化聚氨酯體系，可在低至 -80°C 的溫度下固化為具有極低模量的柔軟、柔性材料。 具有出色的抗熱震性和電氣性能。
Parker UR-325 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-325 熱固性封裝膠是一種雙組分聚氨酯系統，設計用于封裝精密、壓力或沖擊敏感的電子元件。它使用室溫固化固化為低模量材料。
Parker LORD 的于先進聚合物的廣泛涂料包括具有優異流動性、耐臭氧性和耐溶劑性的涂料、熱反射涂料、磁性涂料、介電涂料和橡膠粘接涂料。Parker LORD’s 的密封膠可防止環境條件、化學腐蝕和振動 - 涵蓋廣泛的溫度范圍和應用。
涂料和灌封膠類別
電子灌封和封裝
Parker Circalok 6055 環氧樹脂灌封膠
Parker Circalok 6055 封裝膠是一種雙組分環氧樹脂封裝系統，設計用于需要非燃燒性能的封裝和鑄造應用。
Parker Circalok 6250 固化劑
Parker Circalok 6250 固化劑是一種固化劑，設計用于各種 Circalok 環氧樹脂，以獲得高固體含量配方，可用于粘合劑、電氣封裝和層壓板應用。
Parker Circalok 6402 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6402 封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯系統，可固化成柔性材料，非常適合用作涂層、層壓粘合劑或封裝化合物。
Parker Circalok 6403 A BLK / B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯，設計用于需要快速固化、機械抗沖擊系統的應用。Circalok 6403 A BLK/B 聚氨酯封裝膠不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6403 A SLW / B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封裝膠是一種通用的雙組分聚氨酯，設計用于需要快速固化、機械抗沖擊系統的應用。Circalok 6403 A SLW/B 聚氨酯封裝膠不含 MOCA 或 TDI。
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6408 A SLW/B 聚氨酯灌封膠是一種無溶劑的雙組分系統，旨在為封裝和灌封應用提供抗沖擊密封膠。
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6410 A/B 聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統，專為機械產品和模型制作而配制。Circalok 6410 灌封膠是一種易于處理的澆注彈性體，設計用于室溫混合、澆注和固化。
Parker Circalok 6414 聚氨酯灌封膠
Parker Circalok 6414 聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統，旨在為封裝和鑄造應用提供出色的物理性能。
Parker Circalok 6716/6733 硅膠系統
Parker Circalok 6716/6733 有機硅系統是一種雙組分、無溶劑的 RTV 有機硅系統，非常適合低壓和高壓電氣和電子組件的灌封和封裝。
Parker Circalok 6735 有機硅灌封膠
Parker Circalok 6735 灌封膠是一種雙組分加成固化有機硅體系，適用于需要高溫工況和靈活體系的應用。它無需使用底漆即可粘附在大多數基材上。
Parker Circalok 6744 有機硅灌封膠
Parker Circalok 6744 封裝膠是一種雙組分有機硅體系，適用于需要低粘度阻燃封裝材料的應用。
Parker Circalok 9154FR 聚氨酯封裝膠
Parker Circalok 9154 FR 聚氨酯封裝膠是一種無溶劑、未填充的雙組分系統，設計用于封裝和鑄造應用，如電纜封裝、一般船舶密封和填縫以及防水織物涂層。
Parker LORD 600/18 環氧體系
Parker LORD 600/18 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/25 環氧體系
Parker LORD 600/25 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/37 環氧體系
Parker LORD 600/37 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/65 環氧體系
Parker LORD 600/65 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/66 環氧體系
Parker LORD 600/66 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/67 環氧體系
Parker LORD 600/67 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/70 環氧體系
Parker LORD 600/70 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 600/71 環氧體系
Parker LORD 600/71 環氧系統是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker LORD 975-1052 環氧樹脂灌封膠
Parker LORD 975-1052封裝膠是一種雙組分環氧樹脂系統，專門設計用于封裝遠程傳感器和傳感設備中使用的電子元件。它為預期會受到熱沖擊的應用提供了半剛性環氧樹脂系統。
Parker 300/18 熱固性環氧體系
Parker 300/18 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/65 熱固性環氧體系
Parker 300/65 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/67 熱固性環氧體系
Parker 300/67 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/70 熱固性環氧體系
Parker 300/70 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 300/72 熱固性環氧體系
Parker 300/72 熱固性環氧體系是一種雙組分通用填充環氧體系，與未填充環氧體系相比，具有優異的導熱性、更高的抗沖擊性和更低的熱膨脹系數。
Parker 311 熱固性環氧樹脂密封膠
Thermoset 311 環氧樹脂封裝膠是一種雙組分填充環氧樹脂系統，設計用于需要高工作溫度的電氣和電子應用以及預期高熱沖擊的應用。它提供了一個半剛性環氧體系。
Parker DC-812 熱固性環氧樹脂灌封膠
Parker DC-812 熱固性環氧樹脂封裝膠是一種雙組分系統，專為灌封高壓汽車點火線圈而設計。
Parker EP-20/18 熱固性環氧體系
Parker EP-20/18 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/25 熱固性環氧體系
Parker EP-20/25 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/37 熱固性環氧體系
Parker EP-20/37 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/65 熱固性環氧體系
Parker EP-20/65 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/66 熱固性環氧體系
Parker EP-20/66 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/67 熱固性環氧體系
Parker EP-20/67 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/70 熱固性環氧體系
Parker EP-20/70 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-20/71 熱固性環氧體系
Parker EP-20/71 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker EP-729 熱固性板級灌封膠
Parker EP-729熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導體器件涂層的需求而設計。
Parker EP-937 熱固性板級灌封膠
Parker EP-937熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導體器件涂層的需求而設計。
Parker EP-939 熱固性板級灌封膠
Parker EP-939熱固性封裝膠是一種黑色的單組分環氧樹脂，專為滿足印刷電路板上半導體器件涂層的需求而設計。
Parker EP-954 熱固性環氧樹脂灌封膠
Parker EP-954熱固性環氧樹脂封裝膠是一種雙組分填充環氧樹脂系統，專為需要高工作溫度的電氣和電子應用而設計。它為預期高熱沖擊的應用提供半剛性環氧樹脂系統。
Parker ES-100 熱固性環氧樹脂封裝膠
Parker ES-100熱固性封裝膠是一種雙組分環氧樹脂系統，專為汽車、船舶和重工業應用中復雜的電氣和電子元件的封裝而設計。
Parker ES-111 熱固性環氧樹脂封裝膠
Parker ES-111熱固性環氧樹脂灌封膠是一種雙組分系統，專為高壓汽車點火線圈而設計，在這些線圈中，對分段線軸的出色附著力至關重要。
Parker ES-115 熱固性環氧樹脂封裝膠
Parker ES-115熱固性環氧樹脂封裝膠是一種雙組分系統，專門設計用于高壓汽車點火線圈。
Parker ES-121LV 熱固性環氧樹脂密封膠
Parker ES-121LV熱固性環氧樹脂封裝膠是一種黑色雙組分系統，專為高壓汽車點火線圈而設計，在這些線圈中，對分段線軸的出色附著力至關重要。
Parker ES-40/18 熱固性環氧體系
Parker ES-40/18 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/25 熱固性環氧體系
Parker ES-40/25 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/37 熱固性環氧體系
Parker ES-40/37 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/65 熱固性環氧體系
Parker ES-40/65 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/66 熱固性環氧體系
Parker ES-40/66 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/67 熱固性環氧體系
Parker ES-40/67 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/70 熱固性環氧體系
Parker ES-40/70 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker ES-40/71 熱固性環氧體系
Parker ES-40/71 熱固性環氧體系是一種雙組分通用系統，適用于許多應用，包括粘合劑、層壓和電氣/電子絕緣。
Parker No. 18 熱固性固化劑
Parker18號熱固性固化劑是一種通用固化劑，設計用于與精選的LORD，CoolTherm和熱固性環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。
Parker No. 25 熱固性固化劑
25號熱固性固化劑是一種固化劑，設計用于精選的洛德和熱固性環氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。使用這種固化劑的組合物對水分不敏感，固化為高光澤。
Parker No. 37 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 37是一種固化劑，設計用于與精選的LORD & Thermo固性環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。提供更高的柔韌性和沖擊強度，用于室溫固化粘合劑應用。
Parker No. 65 熱固性固化劑
Thermoset Hardener No. 65是一種固化劑，設計用于與精選的LORD和Thermob環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。適用于所有類型的室溫固化應用，包括粘合劑和100%固體涂料。
Parker No. 66 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 66是一種通用固化劑，設計用于精選的LORD和Thermohold環氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。適用于各種應用，包括結構膠粘劑和層壓板。
Parker No. 67 熱固性固化劑
67號熱固性固化劑是一種固化劑，設計用于與精選的LORD，CoolTherm和熱固性環氧樹脂一起使用，以獲得各種處理和固化性能。適用于多種類型的封裝和灌封應用。
Parker No. 70 熱固性固化劑
Thermoset Hardener No. 70是一種固化劑，設計用于精選的LORD，CoolTherm和ThermoForm環氧樹脂，以獲得各種處理和固化性能。使用這種固化劑的組合物具有相對較低的粘度和低的表面張力。
Parker No. 71 熱固性固化劑
Thermo-Hardener No. 71是一種固化劑，設計用于精選的LORD&ThermoT固性環氧樹脂，以提供半剛性環氧體系，用于預期熱沖擊的應用。適用于需要厚截面鑄造的應用。
Parker No. 72 熱固性固化劑
熱固性72號固化劑與熱固性300樹脂一起使用，以提供在室溫下固化的半剛性環氧體系。它在室溫固化過程中表現出低放熱升，并具有出色的抗熱性和機械沖擊性。
Parker LS 213-9 熱固性環氧樹脂密封膠
Parker LS 213-9 熱固性封裝膠是一種單組分環氧浸漬化合物，用于電氣層壓和灌封應用。它也可以用作可再加工的底部填充灌封膠。
Parker ME-430 熱固性板級灌封膠
Parker ME-430熱固性封裝膠是一種單組分半導體級環氧樹脂，用于封裝COB器件。對層壓板和陶瓷基材具有良好的附著力。可用于高端消費類印刷電路板和半導體應用。
Parker ME-455 熱固性板級灌封膠
Parker ME-455 熱固性封裝膠是一種單組分半導體級環氧樹脂，用于封裝采用PPGA、BGA、MCM和其他腔體封裝的引線鍵合或倒裝芯片芯片。對硅、層壓板、陶瓷、阻焊層和金屬表面具有良好的附著力。
Parker ME-456 熱固性大壩密封膠
Parker ME-456 熱固性封裝膠是一種單組分半導體級環氧樹脂阻壩材料，用于封裝引線鍵合或倒裝芯片設備，其中需要壩來限制型腔填充灌封膠的流動。
Parker ME-588 BK 熱固性底部填充灌封膠
Parker ME-588 BK 熱固性封裝膠是一種不含酸酐的半導體級環氧樹脂底部填充產品，用于封裝人口稠密的面陣倒裝芯片器件。它設計用于承受無鉛焊料的 260°C 峰值回流溫度。
Parker ME-588 熱固性底部填充灌封膠
Parker ME-588 熱固性封裝膠是一種不含酸酐的半導體級環氧樹脂底部填充產品，用于封裝人口稠密的區域陣列倒裝芯片器件。它設計用于承受無鉛焊料的 260°C 峰值回流溫度。
Parker MP 110-10 熱固性環氧樹脂密封膠
Parker MP 110-10 熱固性封裝膠是一種雙組分環氧樹脂體系，專為需要良好減震和熱循環性能的航空粘接應用而設計。
Parker SC-300M 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-300M 熱固性有機硅封裝膠是一種雙組分系統，設計用于封裝精密電子元件。它使用室溫或熱固化固化為極其柔軟的凝膠狀稠度。
Parker SC-316 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-316 熱固性有機硅灌封膠是一種雙組分系統，設計用于封裝精密電子元件。它使用室溫固化固化為極其柔軟的凝膠狀稠度。
Parker SC-319 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-319 熱固性是一種雙組分室溫固化有機硅灌封膠。
Parker SC-400 熱固性有機硅灌封膠
Parker SC-400 熱固性有機硅封裝膠是一種雙組分系統，設計用于封裝精密電子元件。它使用室溫或熱固化固化為極其柔軟的凝膠稠度。它含有紫外線染料以幫助檢查。
Parker UR-105 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-105 熱固性聚氨酯封裝膠是一種雙組分系統，設計用于封裝易碎、壓敏微電子元件。它使用室溫或熱固化固化為柔軟、靈活的凝膠。
Parker UR-312 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-312 熱固性聚氨酯封裝膠是一種雙組分低模量系統，設計用于封裝易碎、壓敏微電子元件。它被配制成不同的混合比例，以獲得不同的固化性能。
Parker UR-322 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-322 熱固性灌封膠是一種雙組分室溫固化聚氨酯體系，可在低至 -80°C 的溫度下固化為具有極低模量的柔軟、柔性材料。 具有出色的抗熱震性和電氣性能。
Parker UR-325 熱固性聚氨酯封裝膠
Parker UR-325 熱固性封裝膠是一種雙組分聚氨酯系統，設計用于封裝精密、壓力或沖擊敏感的電子元件。它使用室溫固化固化為低模量材料。
