產品詳情
在往常的微電子行業，技術創新改變了潮流。特別是在消費電子類行業，產品體積越來越小，但其制造工藝的復雜水平卻呈現出反比上升的趨向。因此噴射技術因其高速度，高復雜化，高精細度的特性其逐步顯現出它無法替代的優勢。
噴射點膠機的典型應用：
SMA應用，在這類應用中需求在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術的優勢在于膠閥的噴嘴能夠在同一區域快速噴出多個膠點，這樣能夠保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。
轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將外表貼片膠(SMA)預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。關于轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度、高精度，它能夠準確地將膠點作業到集成電路的邊緣。
芯片倒裝，即經過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(MEMS)等半導體器件提供更強的機械銜接。準確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。
IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不時變化的環境條件所需求的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。
LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。
