龍巖膠粘劑用超細硅微粉 1250目硅微粉銘域廠家

硅微粉簡介：

硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能。

硅微粉分為以下幾類：

普通硅微粉、 電工級硅微粉、電子級硅微粉系列、熔融石英硅微粉、超細石英硅微粉、納米硅微粉。

膠粘劑填料硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一種化學和物理十分穩定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。

3、硅微粉石英粉可增大樹脂產品填充率、降低環氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數和固化時的收縮率。

4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、硅微粉填充量增加，環氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨 性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產成本。

球型硅微粉的具體參數：

外觀：白色粉末

微觀形貌：球形顆粒

球化率：大于95%，球形度高，均勻規則，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%

平均粒徑: 300-1000nm可控

低輻射： 鈾含量＜0.1ppb

改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。

球形硅微粉的產品特點：

1、本產品嚴格控制原料和加工工藝，其純度高，金屬元素含量低，無放射性元素。

2、本產品為納米級，粒徑分布均勻，無團聚以及大顆粒，具有良好的分散性。

3、本產品球形度好，球形率高，表面光滑無孔洞為致密球體，比表面積小。

球形硅微粉的特性及應用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉資料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。

球形石英粉具有優良的性能，如潤滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩定的化學性能。

球形石英粉末具有良好的活動性，經過與樹脂攪拌而構成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質量分數能夠到達90.5%。

石英粉的填充量越高，熱導率越低，模塑料的熱收縮系數越小，并且單晶硅的熱收縮系數越接近，所消費的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應力僅為角形粉末應力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封劑的應力集中小，強度大。

球形石英粉末外表潤滑，摩擦系數小，模具磨損小，可使模具運用壽命延長1倍以上。

石英粉具有較高的介電性能，耐熱性，耐濕性，耐腐蝕性，高填充性能，低收縮性，低應力，低雜質，低摩擦，價錢低廉的特性。

石英粉可用于大范圍和超大范圍的綜合電路基板和包裝資料。

石英粉已成為不可短少的資料。

球形硅微粉的生產工藝：

球形二氧化硅是以精選的不規則角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。

球形硅微粉的適用范圍：

球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學特性，使得其在光學、航空、電子、化工、機械以及當今飛速發展的IT產業中占有舉足輕重的地位，使其具有的耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應、諧振效應以及其獨特的光學特性，在許多高科技產品中發揮著越來越重要的作用。

球型二氧化硅常用規格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位。

球形硅微粉的主要規格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)

膠粘劑填料硅微粉主要特性：

1、硅微粉石英粉是一種化學和物理十分穩定的中性無機填料，不含結晶水不參與固化反應，不影響反應機理。

2、硅微粉石英粉改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面，提高了機械強度。

3、硅微粉石英粉可增大樹脂產品填充率、降低環氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數和固化時的收縮率。

4、硅微粉石英粉可降低固化時的放熱量，延長施工時間。

5、硅微粉填充量增加，環氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機械強度增加和耐磨 性提高。

6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產成本。

龍巖膠粘劑用超細硅微粉 1250目硅微粉銘域廠家