產(chǎn)品詳情
全自動激光分板機(jī)憑借其智能化與高精度特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端制造領(lǐng)域。在智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備生產(chǎn)中，它能高效切割柔性電路板（FPC）和超薄PCB，確保無毛刺、無應(yīng)力損傷；汽車電子領(lǐng)域則依賴其對高導(dǎo)熱材料的穩(wěn)定加工能力，滿足車規(guī)級可靠性要求；醫(yī)療設(shè)備制造商則看重其潔凈切割特性，避免污染敏感元件。其核心優(yōu)勢首先體現(xiàn)在全自動化操作上，通過視覺定位與AI算法實(shí)現(xiàn)自動上下料、精準(zhǔn)對位，人力成本降低70%以上；其次，激光非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力，良率提升至99.5%以上，尤其適合脆性材料如陶瓷基板；此外，模塊化設(shè)計支持快速切換工藝參數(shù)，適配多品種小批量訂單，生產(chǎn)靈活性顯著增強(qiáng)。環(huán)保方面，無粉塵、無耗材的特性符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色制造。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普及，全自動激光分板機(jī)正成為電子產(chǎn)業(yè)智能化升級的關(guān)鍵設(shè)備，以技術(shù)革新推動行業(yè)降本增效。
