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半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
來自上海金泰諾材料科技有限公司
¥168.00
發布時間  2023-12-03 10:01:02 關注次數  339
上海金泰諾材料科技有限公司
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半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應用點: COB封裝圍壩

要求：

成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好

應用點圖片：


解決方案：單組份環氧膠

半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠


品牌金泰諾
型號圍壩膠
硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合
基材金屬及合金
物理形態膏狀型
用途COB封裝圍壩膠
外觀黑色膏體
儲存方法-20度冷凍
保質期6個月
產地上海
上海金泰諾材料科技有限公司
  • 公司類型私營獨資企業
  • 經營模式生產加工-私營獨資企業
  • 聯系人陳工
  • 聯系手機13817204081
  • 聯系固話-
  • 公司地址上海市松江區松樂路128號
主營業務
導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。 公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。
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