產品詳情
日本獅力昂SILONTEC6360-15UV膜 獅力昂6330-00非UV SILONTEC晶元切割膠帶 SILONTEC膠帶代理
膠帶組成
用途
各種晶片的切割
膠帶性能
名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
基材：PO
貨號：6360
顏色： 乳白色
產品特點
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：
1, For Wafer:
No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard
No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion
No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface
日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25
產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體
用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割
No.6360-00是以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶。
切割時可堅固地固定物體，UV照射後容易抽出晶片。
能使用於硅晶等，各種晶片的切割。
測定項目
單位 測定數值厚度膠帶厚度μm100膠粘劑厚度10粘著力 ( )：UV照射後對SUS板N/10mm2.60 (0.16)對玻璃2.70
(0.18)對硅晶2.50 (0.15)持粘力 (40°C、9.8N、24小時)移動 mm<0.1抗張強度
[TD/MD]N/10mm17/20伸展率 [TD/MD]%760/770
產品信息
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性
