商家供應
圖文介紹
產品參數
供應商信息
【公司介紹】
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務為一體的技術型企業。
【服務項目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等,加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售:BGA除錫機、BGA植球機,BGA返修臺,BGA熔錫臺、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球,BGA專用助焊膏,有鉛/無鉛錫膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT鋼網、印錫鋼網、BGA植球鋼網、BGA測試架等。
【服務流程】
1、發樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。
3、貴司來料,我司收到貨后核對數量,排交期,上線。
4、我司如期做完,處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。
【服務收費】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修的難度越高、效率越低的芯片,價格會相對越高;返修難度低、效率高的芯片,價格會越低。
【服務優勢】
我們有專業的團隊、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控!能夠高良率、高效率、高產能的為您提供一站式服務!
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務為一體的技術型企業。
【服務項目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等,加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售:BGA除錫機、BGA植球機,BGA返修臺,BGA熔錫臺、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球,BGA專用助焊膏,有鉛/無鉛錫膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT鋼網、印錫鋼網、BGA植球鋼網、BGA測試架等。
【服務流程】
1、發樣品圖片,我司確認IC類型和封裝,確認拆卸/處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。
3、貴司來料,我司收到貨后核對數量,排交期,上線。
4、我司如期做完,處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。
【服務收費】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數量和密度的不同報價。返修的難度越高、效率越低的芯片,價格會相對越高;返修難度低、效率高的芯片,價格會越低。
【服務優勢】
我們有專業的團隊、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控!能夠高良率、高效率、高產能的為您提供一站式服務!
品牌賽靈思
型號所有
導電類型單極型
封裝外形其他
集成度小規模(<50)
加工定制是
深圳市卓匯芯科技有限公司
- 公司類型私營有限責任公司
- 經營模式生產加工-私營有限責任公司
- 聯系人陳彰華
- 聯系手機13828767910
- 聯系固話0755-36979941
- 公司地址深圳市寶安區西鄉街道黃崗嶺同和工業區二棟二樓
主營業務
售bga植球機 承接bga植球qfn清洗qfp整腳 芯片自動編帶ic翻新加工
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業,公司主要產品有:BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。
經過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設備從手動、半自動到全自動產品的研發和生產;
實現了從傳統的手工到自動化,為大廣SMT企業解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。
在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實實在在的為各大企業節省成本。
卓匯芯科技以專業的技術及設備對外承接批量芯片返新加工服務(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。
經我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。
公司秉承“誠信、專業、節約、創新”的經營理念,堅持“以需求為向導、以技術為基礎、以質量為根本、以營銷為龍頭、以服務為宗旨”的原則。
不斷的深化研發,進一步提高技術服務和管理水平。
飲水思源,我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持;
投桃報李,我們將以更加優質、人性化的產品,更加完善的服務回報社會各界的厚愛。
卓匯芯科技將始終堅持“誠信、專業、節約、創新”的服務宗旨和理念,與您攜手共創美好未來。
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